직무 · 삼성전자 / 회로설계
DX사업부의 JD를 살펴보니 디지털 회로개발 직무가 MX, DA, VD 정도 있는 것 같더라구요. JD를 살펴보니 FPGA, SoC RTL설계, AI가속기 설계 등을 Verilog로 진행한 경험과 fit한 직무가 어디인지 궁금합니다. 각 사업부에서 디지털 회로 개발 직무가 하는 구체적인 업무가 궁금합니다. 그리고 DS가 아닌 DX에서의 디지털 회로개발 업무는 RTL설계가 아닌 그보다 상위 레벨에서의 배치를 진행한다고 들었는데 맞는지 궁금합니다.
2025.08.06
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안녕하세요 장기현장실습 학교 추천받아서 지원서 제출된 상태인데 제 스펙이 직무에 적합한지 봐주시면 감사드리겠습니다. 지원분야 정보는 다음과 같습니다. 지원분야 Custom hbm ai interface, exynos sensor등 다양한 제품에 사용되는 analog/digital 회로 IP 설계 ROLE: analog회로설계 초고속 신호전송을 위한 high speed interface ip Amplifier BGR LDO ADC DAC PLL Power(buck/boost/LDO) IP 스펙으로 BGR, AMP, LDO, Level shifter, Ring oscillator, House keeping block(여러개별 아날로그 IP 통합설계) + 하이닉스 하이포 총 3000단어 경험정리채웠습니다. 회로 설계 자세하게 topology 변경한 이유등 기술했는데(예: 인버터체인 ->링오실레이터->relaxation+P,V,T,power등trade off 수치설명) 해볼만까요..
안녕하세요 올해 하반기 공채에 삼성전자 MX 사업부에 지원을 희망하는 전자공학부 4학년 학부생입니다. 다름이 아니라 제가 MX사업부에 대학생 교류 프로그램을 다녀온 적이 있고, 그로 인해 수원 사업장과 MX 사업부에 대해 꿈을 가지게 되었습니다. 그래서 MX 사업부에 지원을 희망하고 있는데, 제가 학부 활동을 하며 준비한 전공은 디지털 회로 설계입니다. IP설계부터 회사에서 제시한 IP를 제어하고 검증하는 Controller 설계까지 FPGA, ASIC등의 툴로 다양한 디지털 회로 프로젝트들을 진행하며 전문성을 키워나갔습니다. 따라서 MX 사업부에 이러한 디지털 회로 설계 직군이 있나 찾아보는 와중에, MX 회로개발 JD 내에 "디지털 회로 설계"라는 내용의 설명이 있는 것을 확인하였습니다. 하지만 이 이상으로 정보를 얻고싶은데 정보를 구할 수가 없어, 관련 현직자분들께 어떤 일을 하는지, 제가 한 디지털 회로 프로젝트들을 자소서에 쓸 수 있는지 여쭙고 싶습니다. 감사합니다.
이 두 직무의 차이가 무엇인가요? 유튜브를 보는데 하드웨어설계, 아날로그회로설계, 디지털회로설계 이 세 가지 직무를 따로 나누어 보더라고요. 그래서 이 디지털회로설계와 hw설계 두 직무가 얼마나 다르고 서로 연관성은 있는지에 대해 궁금합니다. 대학교에서 해야하는 활동도 완전히 다를까요? rtl설계를 기준으로 말씀해주시면 감사하겠습니다. 추가로 hw설계는 어느 과정에 들어가나요? 팹리스 - 1. 제품기획 2. SoC/IP설계 3. layout설계 파운드리 - 4. 반도체 공정 5. EDS OSAT - 6. 패키징&테스트 팹리스 - 7. 상용 테스트
안녕하세요 장기현장실습 학교 추천받아서 지원서 제출된 상태인데 제 스펙이 직무에 적합한지 봐주시면 감사드리겠습니다. 지원분야 정보는 다음과 같습니다. 지원분야 Custom hbm ai interface, exynos sensor등 다양한 제품에 사용되는 analog/digital 회로 IP 설계 ROLE: analog회로설계 초고속 신호전송을 위한 high speed interface ip Amplifier BGR LDO ADC DAC PLL Power(buck/boost/LDO) IP 스펙으로 BGR, AMP, LDO, Level shifter, Ring oscillator, House keeping block(여러개별 아날로그 IP 통합설계) + 하이닉스 하이포 총 3000단어 경험정리채웠습니다. 회로 설계 자세하게 topology 변경한 이유등 기술했는데(예: 인버터체인 ->링오실레이터->relaxation+P,V,T,power등trade off 수치설명) 해볼만까요..
안녕하세요 올해 하반기 공채에 삼성전자 MX 사업부에 지원을 희망하는 전자공학부 4학년 학부생입니다. 다름이 아니라 제가 MX사업부에 대학생 교류 프로그램을 다녀온 적이 있고, 그로 인해 수원 사업장과 MX 사업부에 대해 꿈을 가지게 되었습니다. 그래서 MX 사업부에 지원을 희망하고 있는데, 제가 학부 활동을 하며 준비한 전공은 디지털 회로 설계입니다. IP설계부터 회사에서 제시한 IP를 제어하고 검증하는 Controller 설계까지 FPGA, ASIC등의 툴로 다양한 디지털 회로 프로젝트들을 진행하며 전문성을 키워나갔습니다. 따라서 MX 사업부에 이러한 디지털 회로 설계 직군이 있나 찾아보는 와중에, MX 회로개발 JD 내에 "디지털 회로 설계"라는 내용의 설명이 있는 것을 확인하였습니다. 하지만 이 이상으로 정보를 얻고싶은데 정보를 구할 수가 없어, 관련 현직자분들께 어떤 일을 하는지, 제가 한 디지털 회로 프로젝트들을 자소서에 쓸 수 있는지 여쭙고 싶습니다. 감사합니다.
이 두 직무의 차이가 무엇인가요? 유튜브를 보는데 하드웨어설계, 아날로그회로설계, 디지털회로설계 이 세 가지 직무를 따로 나누어 보더라고요. 그래서 이 디지털회로설계와 hw설계 두 직무가 얼마나 다르고 서로 연관성은 있는지에 대해 궁금합니다. 대학교에서 해야하는 활동도 완전히 다를까요? rtl설계를 기준으로 말씀해주시면 감사하겠습니다. 추가로 hw설계는 어느 과정에 들어가나요? 팹리스 - 1. 제품기획 2. SoC/IP설계 3. layout설계 파운드리 - 4. 반도체 공정 5. EDS OSAT - 6. 패키징&테스트 팹리스 - 7. 상용 테스트
답변 8
채택된 답변지원자님~ 안녕하세요! 삼성전자 DX사업부의 디지털 회로개발 직무에 대해 궁금하신 부분을 중심으로 차근차근 설명드릴게요~! 먼저 DX사업부 내 디지털 회로개발은 주로 MX(Mobile eXperience, 모바일), DA(Digital Appliances, 가전), VD(Visual Display, TV/디스플레이) 등에서 이뤄지고 있어요. 이 사업부들 모두 제품의 차별화된 성능을 구현하기 위해 자체 칩 개발을 강화하고 있고요, 특히 소비자와 직접 맞닿은 제품이다 보니 저전력, 고성능, 빠른 제품화가 중요한 포인트랍니다~ 지원자님께서 말씀하신 것처럼 FPGA 기반의 설계 경험, Verilog를 활용한 RTL 설계, AI 가속기 등은 MX 사업부의 모바일 SoC 또는 AP 주변 디지털 회로 설계, DA 사업부의 임베디드 시스템 내 디지털 제어 로직 개발, VD 사업부의 영상처리 프로세서 또는 AI 연산 유닛 설계와 연결될 수 있어요~ 특히 최근에는 AI 기능을 내장한 스마트 디바이스가 많아지면서 AI 가속기 회로 설계 경험이 큰 강점으로 작용할 수 있어요!! 다만 DS와 DX의 회로개발은 접근 방식에서 차이가 있어요~ DS(디바이스 솔루션)는 칩 자체의 IP 수준의 RTL 설계 및 검증, DFT, 물리 구현까지 모두 수행하는 구조라면, DX에서는 경우에 따라 IP나 RTL 블록을 외주 또는 파트너사와 협업하여 조합/배치하는 경우가 많아요. 특히 완성품 제품을 빠르게 시장에 내기 위한 목적에서 **상위 레벨의 SoC 설계 아키텍처 및 시스템 통합(System Integration)**에 더 초점이 맞춰져 있는 경우도 많답니다~ 즉, DX에서는 RTL을 처음부터 끝까지 작성하기보다는, 이미 개발된 모듈들을 조합하고 최적화하며, 시스템 수준에서 성능/전력/면적 등을 고려하는 역할이 더 비중 있게 수행되는 경향이 있어요! 물론 일부 세부팀은 RTL까지 직접 설계하는 경우도 있으니, 팀별로 다를 수 있다는 점도 참고해주세요~ 지원자님의 FPGA, Verilog, AI 가속기 관련 경험은 충분히 강점이 될 수 있으니, 자소서에서는 "해당 기술을 통해 실제 동작 가능한 회로를 구현해본 경험"과 "성능, 자원 효율성 등을 고려한 설계 최적화 노력"을 강조해주시면 좋아요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 삼성전자 DX사업부에서 디지털 회로개발 직무는 사업부마다 조금씩 특성이 다릅니다. 크게 MX, VD, DA 세 사업부에서 이 직무를 운영하고 있으며, 질문자분께서 언급하신 FPGA, SoC RTL설계, AI가속기 설계 경험은 특정 사업부들과 더 잘 맞을 수 있습니다. 먼저 MX사업부는 모바일 기기(스마트폰, 태블릿 등)를 다루기 때문에, AP(Application Processor)와 주변 회로 간 인터페이스 최적화, 전력 효율 개선을 위한 회로 설계 등이 핵심입니다. RTL 설계도 수행하지만, 실제 제품 개발에서는 블록 간 인터페이스, 전체 시스템의 Power/Area/Performance trade-off를 고려한 회로 아키텍처 수준의 설계가 중심이 됩니다. 예를 들어, 고성능 모바일 AP의 AI 연산 가속 블록을 설계하거나, SoC 내부 버스 설계를 최적화하여 소비 전력을 줄이는 일이 대표적입니다. 이 과정에서 Verilog를 활용한 블록 설계 및 Simulation 경험이 직접 활용됩니다. VD사업부는 TV나 모니터 같은 디스플레이 제품이 중심인데, 여기서는 영상 신호 처리 회로나 패널 구동 회로 등의 설계가 주요 업무입니다. 특히 FPGA를 활용한 신호처리 블록의 프로토타이핑, 고속 신호의 정합 설계, 그리고 AI 기반 화질 개선 알고리즘의 회로 구현 같은 업무가 있습니다. AI가속기 설계 경험이 있다면, VD사업부에서 영상처리 SoC의 기능 개선이나 특화된 처리 엔진 구현에 직접 기여할 수 있는 가능성이 높습니다. DA사업부는 생활가전 제품군을 담당하는데, 디지털 회로 설계보다는 아날로그/디지털 혼합 설계나 제어기 설계가 많습니다. 세탁기나 냉장고에 들어가는 제어보드에서 MCU 기반의 제어 로직과 각종 센서/액츄에이터 제어 회로를 설계하는 것이 일반적이며, Verilog 기반의 RTL 설계 경험은 비교적 적게 활용됩니다. 하지만 FPGA를 활용한 테스트 환경 구성, 혹은 전력 최적화를 위한 디지털 제어 회로 구현 경험은 일부 상황에서 도움이 될 수 있습니다. 질문자분이 궁금해 하신 것처럼, DX사업부에서는 전통적인 RTL 설계보다는 시스템 레벨의 설계 업무가 상대적으로 많습니다. 특히 MX와 VD는 글로벌 협업이 많고, 블록 간 인터페이스 정의, PPA 최적화, 기능 사양서 작성 같은 상위 단계에서의 기획 및 설계 경험도 중요하게 여깁니다. 마치 건축가가 단순히 벽돌을 쌓는 것이 아니라, 건물의 구조를 설계하고 자재를 선택하듯, 디지털 회로 개발자도 RTL 코드 작성보다는 전체 시스템의 효율적 동작을 기획하는 역할이 커지고 있는 것입니다. 정리하자면, Verilog 기반의 FPGA, SoC, AI 가속기 설계 경험은 MX와 VD 사업부에서 실질적으로 활용될 수 있으며, RTL 설계 자체보다는 그것을 포함한 시스템 수준의 최적화와 연계된 업무가 중심이 된다는 점에서 DX사업부와 매우 잘 맞는다고 볼 수 있습니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
멘티님 DX사업부 디지털 회로개발은 MX는 모바일 제품 SoC·PMIC 개발, DA는 가전 제어보드·임베디드 시스템, VD는 TV·모니터 고속신호·전력회로 설계 위주입니다. FPGA, SoC의 RTL설계 및 AI가속기 경험은 DA·VD에서 실질적으로 활용도가 높으며, MX는 SoC/ASIC 중심이라 ASIC·저전력 설계 비중이 큽니다. 실질 업무는 Verilog/VHDL 활용한 IP 및 회로설계·시뮬레이션·신호처리 모듈 구현 등이 포함됩니다. DX부문의 경우 완제품의 회로연결, 제어, 최적화 등 시스템레벨의 세트기반 설계·검증 역할도 병행하지만 DS(반도체)처럼 순수 RTL 개발 중심이 아니고, 회로·제품 특성에 최적화된 아키텍처 구현에 더 중점을 둡니다. 결론적으로 DA·VD가 멘티님 경험과 Fit하며, DX부문 회로개발은 DS보다 상위 레벨 시스템 설계 배치가 많은 편이 확실합니다. 파이팅입니다!
멘티님 DX사업부 디지털 회로 개발은 MX는 모바일 제품 SoC·PMIC 개발, DA는 첨단 제어보드·임베디드 시스템, VD는 TV·모니터스 신호·전력회로 설계 위주입니다. FPGA, SoC의 RTL 설계 및 AI가속기 환경은 DA·VD에서 거의 활용도가 강화되고, MX는 SoC/ASIC 어레이라 ASIC·저전력 능력이 뛰어나기 때문입니다. 실질 업무는 Verilog/VHDL을 활용한 IP 및 회로 설계·시뮬레이션·신호 처리 모듈 구현 등이 포함됩니다. DX부분의 경우 완제품의 회로 연결, 제어, 최적화 등의 시스템 레벨의 기반 세트 설계·검증 역할도 담당하지만 DS(반도체)처럼 향상된 RTL 개발이 끌어올리도록, 회로·제품을 최적화하는 것에 더 최적화되도록 하겠습니다. 결론적으로 DA·VD가 멘티님 환경과 적합하며, DX부분 회로 개발은 DS보다 상위 레벨 시스템 설계 배치가 많은 편이 확인됩니다. 피팅입니다!
